マスクの「Terafab」が日本半導体株を揺るがす——AI5チップ量産2027年の衝撃

何が起きたか

イーロン・マスクが3月21日に発表したTerafab計画——Tesla・xAI・SpaceX・Intelが共同で進める**$25B規模の半導体ファウンドリ**——が、5月に「光速で進捗している」（マスク発言）として再注目されている。テキサス州オースティンのGiga Texas北側に建設され、TSMC一強体制への挑戦と位置付けられる。

市場の反応（5月19日まで）

• TSLA: $409.47（5/18、$405〜421のレンジ推移）
• INTC: Terafabパートナーシップ報道で評価改善基調
• TSM: 強い競合だが短期的な影響は限定的
• 6857（アドバンテスト）: 5/19 -2%程度（NVIDIA決算待ちの調整）

Terafab計画の全体像

項目	内容
規模	約$25B（兆規模の長期投資前提）
立地	テキサス州オースティン Giga Texas北側
プロセス	2nm／Intel 14A
初期生産	月10万ウエハー（後に「数千枚」に下方修正）
長期目標	月100万ウエハー、年1,000〜2,000億チップ
初の製品	Tesla AI5チップ（パイロット2026、量産2027）
パートナー	Tesla・xAI・SpaceX・Intel

日本の半導体装置メーカーへの影響

銘柄	受ける影響
6857（アドバンテスト）	テスト装置の追加発注機会
8035（東京エレクトロン）	成膜・エッチング装置の供給機会
6146（ディスコ）	ウエハー切断・研磨で恩恵
7735（SCREEN HD）	洗浄装置の追加需要
6920（レーザーテック）	EUV検査装置（2nmプロセスに必須）

「新ファウンドリ立ち上げ＝装置発注ラッシュ」が原則のため、日本の装置メーカーには中期的に追い風となる。ただし、Terafab実行までには2〜3年のタイムラグがある点に注意。

なぜ「TSMC一強」を崩しに行くのか

マスクが自社ファウンドリを建てる戦略的理由：

1. NVIDIA依存からの脱却: テスラのAI5・SpaceXのDojo・xAIのGrok向けに大量のチップが必要
2. 地政学リスクヘッジ: TSMCの台湾集中リスクを回避
3. 垂直統合: チップ設計から製造、テスト、組立まで一貫で行うコスト優位
4. Intelへのテコ入れ: 米政府との連携・補助金獲得の戦略的意味

強気・弱気シナリオ

強気シナリオ：

• 条件: Terafabが計画通り進捗し、AI5量産が2027年に実現すれば
• 想定: 日本装置メーカーが本格受注を獲得、6857・8035・6146に中長期の上昇余地

弱気シナリオ：

• 条件: 半導体未経験のTeslaがファウンドリ運営に失敗、初期投資が回収できなければ
• 想定: TSLA株は短期的に圧迫されるが、日本装置メーカーへの影響は限定的（TSMC一強体制が継続）

直近の注目日程

日程	イベント	株価への影響
5月20日（米引け後）	NVIDIA Q1決算	Tesla含むAI関連の方向性が決まる
2026年下期	Terafabパイロット稼働開始予定	装置メーカーへの初期発注の確認
2027年	Tesla AI5チップ量産予定	装置メーカーの実需が業績に表れる
随時	Intel 14Aの量産進捗	パートナーシップの実効性確認