TSMCが2026年+33%でNVIDIAを逆転——AI相場の主役は『土管屋』へ

何が起きたか

TSMC（台湾積体電路製造、米ADR：TSM）の株価が2026年に入って約+33%上昇し、同期間のNVIDIAの上昇率を上回った。AIブームの「主役」が、チップを設計するNVIDIAから、それを製造するTSMCへ静かに移りつつある。

市場の反応

TSMのADRは5月18日終値で$395.95。年初来で約+33%。一方、アーク・インベスト（キャシー・ウッド氏）は5月にAMDとTSMを計約$2,800万分売却しており、急騰局面で利益確定の動きも出ている。

なぜ動いたのか

TSMCは2025年末時点で純粋ファウンドリ市場の約72%を握る。NVIDIA・AMD・Broadcom・Appleなど、AIチップの設計企業はすべてTSMCの製造ラインに依存する。誰が設計競争に勝っても、製造はTSMCを通る——これが「土管屋（インフラの通り道）」の強みだ。

TSMCは2nm（2ナノメートル）プロセスの生産能力を2026〜2028年に年率70%で拡大する計画で、最先端AIチップの製造需要を取り込む。設計企業同士の競争が激しくなるほど、その全員が頼る製造の価値は上がる。

強気・弱気シナリオ

強気シナリオ：

• 条件: 2nm量産が順調に立ち上がり、AIチップ各社の製造枠の奪い合いが続けば
• 想定: TSMCは価格決定力を強め、$420〜450を目指す展開

弱気シナリオ：

• 条件: 年初来+33%の過熱感に加え、台湾を巡る地政学リスクが再び意識されれば
• 想定: 利益確定売りが優勢になり、$360前後への調整も

直近の注目日程

日程	イベント	注目点
6月上旬	TSMC月次売上	AIチップ製造の受注ペース
6月	米半導体製造装置の決算	2nm設備投資の実需確認
随時	台湾を巡る地政学報道	TSM固有のリスク要因